据传高通(Qualcomm)、日月光、巴西政府已经决定合作，将于巴西设立工厂。高通是手机晶片领导龙头，但业务内容过去只是仅限于IC设计，因此併购恩智浦(NXP)，想要自行拥有晶圆厂与封测厂，从晶片设计跨足到制造方面，还能自行控管制造成本，2016年底又与艾克尔(Amkor)公司合作，设置位于上海的测试工厂，将生产的晶片送到上海进行精密检测，于是从设计、制造、检测形成高通半导体业务的全面布局。
(图/翻自网路)
日月光与高通有多年合作经验，这次决定与高通合资设立封测厂，地点定在巴西的圣保罗州，巴西政府和两方已经签署合作备忘录，日月光官方也证实此消息，但表示目前一切都还在规画初期的阶段，具体事项后续才继续进行，据悉两方初期投入2亿美元在此合资计划中。
封测厂地点巴西圣保罗州临近坎皮纳斯(Campinas)之处，韩国大品牌三星以及联想在该地也有据点，大公司选巴西设厂的原因在于政府的政策，巴西人口数排名全世界第五，政府推出许多补助企业或是租税的优惠政策，吸引国际大厂前来设置，高通拉丁美洲总裁(Rafael Steinhauser)表示，「希望此一计画能够在巴西建立半导体生产链，以因应巴西等中南美洲智慧型手机及物联网的强劲需求。」
(图/翻自网路)
日月光在国际各处都有据点，马来西亚、日本、韩国、大陆、美国等，再加上巴西，产业布局将更扩张完善，相关人士指出，「日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻高阶的手机晶片封测、手机及物联网的系统级封装(SiP)等领域，若一切顺利进行，预估最快2018年就可开始营运。」
资讯来源：日月光携手高通 前进巴西
【101传媒／整理报导】
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