107年第1季制造业投资及营运概况调查报告

2018-06-11
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107年第1季制造业投资及营运概况调查报告
(107年第1季制造业投资及营运概况调查报告。图由经济部提供)
 

一、去年同季基期偏高,第1季固定资产增购年减9.7%
107年第1季制造业国内固定资产增购(不含土地)2,359亿元,较上年同季之投资高峰减9.7%,其中以机械及杂项设备增购占84.1%最多,房屋及营建工程增购占14.8%次之。
就行业别观察,第1季电子零组件业增购1,458亿元,占制造业之61.8%居各业之冠,虽硅晶圆、记忆体、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、被动元件等业者相继扩厂,惟上年同季部分业者为肆应先进制程大量增购设备,比较基期偏高,致年减18.0%;化学材料业增购114亿元,微减0.1%;基本金属业增购102亿元,年增40.6%,主因部分钢筋业者扩建厂房及增购机械设备。
展望未来,全球经济持续稳健復甦,新兴智慧科技应用逐渐扩增,激励投资意愿,且半导体厂商持续扩大国内先进制程投资,有助于拉升第2季固定资产增购之成长动能。

二、制造业107年第1季营业收入年增0.7%
制造业第1季营业收入6兆2,759亿元,较上年同季增0.7%,连续6季正成长。
就行业别观察,以传统行业为成长主要动力,受惠于国际需求回升,原物料价格上扬推升产品售价,致化学材料业、石油及煤制品业、基本金属业及金属制品业营收分别年增4.3%~11.4%,机械设备业亦因智慧自动化需求攀升,营收2,547亿元创歷年同季新高,年增8.3%。
至于电脑电子及光学制品业则因手持行动装置市场需求减弱,致年减6.3%;电子零组件业年增0.9%,主因新兴科技应用扩展及虚拟货币挖矿需求强劲,加上DRAM、硅晶圆等零组件价格续涨,惟面板价格下跌,抵销部分增幅。
展望未来,全球经济稳健扩张,预估第2季制造业营收仍可望延续105年第4季以来之正成长走势。

※完整分析请参阅本处107年第1季制造业投资及营运概况调查电子书 (http://www.moea.gov.tw/Mns/dos/)。

 

公告时间:2018/06/11
新闻来源:https://www.ey.gov.tw/Page/AE5575EAA0A37D70/d6827b16-4585-4203-824e-c4efd5c28cf6

 

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