苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之间的官司愈演愈烈，传出明年新版iPhone和iPad会直接把高通零件剔除在外，改採英特尔(Intel Corp.)，甚至是联发科的晶片。
(传苹果明年将剔除高通，改採英特尔或联发科晶片。图取自网路)
根据《华尔街日报》昨(30日)报导，iPhone、iPad原型内建的高通晶片在测时，需要一款关键软体，高通却将软体扣住。而为了解决问题，苹果考虑打造只採英特尔、甚至是联发科数据机(Modem)晶片的装置。
高通跟苹果如今看似陷入僵局。苹果跟高通的恩怨是在1月苹果控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金之后开始，而高通一怒之下，决定不再跟苹果分享晶片测试软体。
外媒报导，伊喜特采格鲁(Esin Terzioglu)原本属高通，是高通的核心通讯晶片主管，最近他在商务社交网站LinkedIn宣布，转投苹果旗下，并称很荣幸跳槽苹果。
伊喜是史丹福大学的电机工程博士，曾在基频晶片大厂博通(Broadcom)服务。
基频晶片负责装置的是联网功能，而苹果选择在此时向高通基频晶片菁英招手，引发不少联想。
Raymond James分析师报告称，情况日益明显，苹果将扩大自行研发晶片，苹果A系列处理器已经客制化GPU，基频晶片目前有可能也会从外包转为自制。
报告指出，苹果似乎有意替未来的行动装置，发展功能完备的系统单晶片(SoC)，当前的A系列处理器缺乏基频晶片功能，挖角伊喜则是暗示:苹果招揽必要人才研发基频晶片。
(晶片示意图。图取自网路)
